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一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數目？這個要根據你的die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。為了讓大家更好的理解這個問題，那么在回答一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數目？這個問題之前，我們先來科普一下晶圓制造的過程與wafer、die、chip的涵義與區別。科普：waferdiechip的區別我們先從一片完整的晶圓（Wafer）說起：一塊完整的wafer名詞解釋：wafer即為圖片所示的晶圓，由純硅（Si）構成。一般分為6英寸、8英寸、12英寸規格不等，晶片就是基于這個wafer上生產出來的。Wafer上的一個小塊，就是一個晶片晶圓體，學名die，封裝后就成為一個顆粒。一片載有NandFlash晶圓的wafer，wafer首先經過切割，然后測試，將完好的、穩定的、足容量的die取下，封裝形成日常所見的NandFlash芯片。那么，在wafer上剩余的，要不就是不穩定，要不就是部分損壞所以不足容量，要不就是完全損壞。原廠考慮到質量保證，會將這種die宣布死亡，嚴格定義為廢品全部報廢處理。die和wafer的關系品質合格的die切割下去后，原來的晶圓就成了下圖的樣子，就是挑剩下的DowngradeFlashWafer。篩選后的wafer這些殘余的die，其實是品質不合格的晶圓。被摳走的部分，也就是黑色的部分，是合格的die，會被原廠封裝制作為成品NAND顆粒，而不合格的部分，也就是圖中留下的部分則當做廢品處理掉。12下一頁>

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