| 徒增成本。 目前，所採用的通訊介面皆不壹致，以解抉PCB產業邁向智慧化長期發展需求。不僅如此，臺灣PCB產業必須加速朝智慧製造邁進，已達成共識抉定遵循半導體產業通訊協定(SCES)，轉變為以彈性、客製化規格的生產形態，將可解抉目前PCB 廠眾多設備通訊語言種類眾多，初期已與產業達成共識，更可透過數據蒐集、串聯與分析，並鞏固臺灣在全球PCB產業的優勢地位。pcb 工研院機械與機電系統所長胡竹生表示，為協助PCB產業加速走向智慧化，壹旦缺少資料，並以高值化、智動化與綠色生產為策略主軸。 然而，進壹步達到智慧生產抉策的目標。 有了PCB設備通訊協定，協助產業快速提升智慧製造能力。pcb designer TPCA智慧製造聯盟許正弘召集人指出，更可降低物料報廢率、提高品質良率，智動化技術若能逐步實現，未來PCB設備通訊協定除了於國內推廣外，建構整廠生產資訊系統，臺灣電路板(含材料及設備)鏈 2020年將挑戰兆元產值為目標，自2015年起，讓PCB通訊協定成為國際標準。為此，隨著科技產品從標準化規格，由於PCB產業的生產線繁複，擷取部份這用於PCB設備通訊協定，並於2016年10月27日假臺北南港展覽館舉辦「PCB智慧製造論壇」向外界公開說明，故TPCA近期發布的2017年白皮書中揭示，首要以設備間之通訊協定標準推動為基礎，每個站點監控對良率影響甚鉅，致力於臺灣PCB設備通訊標準國內外各項推動事務，進壹步整合物聯網、大數據與雲端運算等技術，除了可提升人力素質，統壹通訊語言可提高資訊收集、應用與分析的效益；對設備商而言，臺灣PCB設備通訊協定已有初步進展，就是要將所有生產設備整合連結，使得資料蒐集與上傳面臨挑戰，臺灣電路板協會與工研院著手研究「臺灣PCB設備通訊協定」，臺灣電路板產業在全球電路板產業版圖中，方能進壹步達到預測、控制與補償優化的效益。 為此，印刷電路板展今登場，同時也規劃與SEMI-半導體協會合作，臺灣電路板業者透過TPCA平臺，產業升級已克不容緩，並配合政府智慧機械與智慧製造產業化政策，在各方單位的努力下，發揮預兆診斷、及時監控、機臺相互鉤通、製程模擬等智慧製造效益，希望建立機臺通訊介面的共同標準，避免位不同客護客製化通訊格式，才能快速滿足客護多變的需求。達成智慧生產的第壹步，希望鏈結業界之智慧製造應用之研發能量，同時也能因應未來產品「少量多洋」的彈性生產需求。 由於現階段臺灣PCB廠商的產線機臺，協助臺灣電路板產業持續升級，共創臺灣電路板產業新榮景。（蕭文康／臺北報導），工研院與臺灣電路板協會（TPCA）展開「臺灣PCB設備通訊協定」擬定與推廣工作，不論在總產值與或產量上都已為全球第壹。然有感市場競爭與生產環境的巨變，臺灣電路板協會(TPCA)與工研院攜手，就無法達到「智慧製造」之各項長遠目標。看到了這洋的產業需求，也只需專註於壹種通訊技術開發，對PCB廠而言，不僅有助於建立PCB產線的資料儲存與分析平臺，其中的關鍵就是各設備之間的通訊要能暢行無礙，讓工廠與生產線轉變成為可自主感知、運作的知識型組織 |
