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原標題：提前了解深圳普林PCB線路板設計關鍵點，讓采購更安心！PCB線路板設計是整個線路板制作的中至關重要的一部分，無論是設計走向、選擇接地點、布置電源濾波/退耦電容、線條線徑、還是過孔數目焊點和線密度，都決定著PCB線路板最后的整個結構線路和應用質量，下面小編來給大家詳細介紹PCB線路板設計的四大關鍵點。1、合理布置電源濾波/退耦電容一般在原理圖中僅畫出若干電源濾波/退耦電容，但未指出它們各自應接于何處。其實這些電容是為開關器件(門電路)或其它需要濾波/退耦的部件而設置的，布置這些電容就應盡量靠近這些元部件，離得太遠就沒有作用了。有趣的是，當電源濾波/退耦電容布置的合理時，接地點的問題就顯得不那么明顯。2、線條線徑有要求埋孔通孔大小適當有條件做寬的線決不做細;高壓及高頻線應園滑，不得有尖銳的倒角，拐彎也不得采用直角。地線應盡量寬，最好使用大面積敷銅，這對接地點問題有相當大的改善。焊盤或過線孔尺寸太小，或焊盤尺寸與鉆孔尺寸配合不當。前者對人工鉆孔不利，后者對數控鉆孔不利。容易將焊盤鉆成“c”形，重則鉆掉焊盤。導線太細，而大面積的未布線區又沒有設置敷銅，容易造成腐蝕不均勻。即當未布線區腐蝕完后，細導線很有可能腐蝕過頭，或似斷非斷，或完全斷。所以，設置敷銅的作用不僅僅是增大地線面積和抗干擾。3、過孔數目焊點及線密度有些問題在電路制作的初期是不容易被發現的，它們往往會在后期涌現出來，比如過線孔太多，沉銅工藝稍有不慎就會埋下隱患。所以，設計中應盡量減少過線孔。同向并行的線條密度太大，焊接時很容易連成一片。所以，線密度應視焊接工藝的水平來確定。焊點的距離太小，不利于人工焊接，只能以降低工效來解決焊接質量。否則將留下隱患。所以，焊點的最小距離的確定應綜合考慮焊接人員的素質和工效。深圳市普林電路有限公司于2007年在北京市大興區成立，于2010年南遷至深圳市，是一家一直致力于為客戶提供性價比最高的快件樣板、中小批量電路板制造服務的高新技術企業。在同樣的成本下我們的交貨速度更快，在同等的交貨速度下我們的成本更低。公司總部設在深圳，在深圳擁有PCB生產和技術研發基地，在國內多個主要的電子產品設計中心布設服務中心，已為全球超過3000家客戶提供快速電子制造服務。返回搜狐，查看更多責任編輯：聲明：本文由入駐搜狐號的作者撰寫，除搜狐官方賬號外，觀點僅代表作者本人，不代表搜狐立場。閱讀()

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