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最新消息 > iPhone 7s PlusPCB主板各模塊布局詳解

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原創發布17-08-2813:01威鋒網訊,傳聞蘋果今年將會發布 3 款 iPhone,除了萬眾矚目的“iPhone 8”之外,還會有“iPhone 7s”和“iPhone 7s Plus”。最近幾個月被曝光較多的 iPhone 當屬“iPhone 8”,但近來關于“iPhone 7s”的消息也逐漸多了起來。日前,微博用戶@GeekBar創始人磊哥就曝光了疑似“iPhone 7s Plus”的 PCB 主板,并對多個零部件進行了解析。從圖片來看,“iPhone 7s Plus”的主板依然是家族化的“L”形設計,相比 iPhone 7 Plus 來說雖然布局變動不大,但明顯增加了不少模塊。從圖中可以看出,“無線充電連接座”以及“充電&無線充電”的字眼,我們或許可以由此進一步確認,除了旗艦“iPhone 8”將會支持無線充電外,次旗艦“iPhone 7s Plus”也將會支持無線充電。另外,3D Touch 和指紋連接座依然可見,這意味著至少在“iPhone 7s”系列上,Touch ID 功能會得到保留。相比于“iPhone 8”,“iPhone 7s”更被認為是小幅度的升級,除了增加一些功能(如無線充電)外,它的外觀設計可能不會有太大的變化。原創發布最近更新:17-08-2813:01簡介:專注科技領域,第一手消息就在這里

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